杰瑞科技汇

solidworks热分析教程

SolidWorks 热分析完整教程

第一部分:热分析基础理论

在进行任何操作之前,理解基本概念至关重要,SolidWorks 的热分析基于有限元分析,它将复杂的模型简化为大量简单的单元(如四面体),在每个单元上求解热力学方程。

solidworks热分析教程-图1
(图片来源网络,侵删)

核心概念

  • 热传导: 热量通过物质内部的分子、原子振动和自由电子运动从高温区域传递到低温区域,这是固体热传递的主要方式。
    • 傅里叶定律: q = -k * A * (dT/dx)q 是热流量,k 是导热系数,A 是面积,dT/dx 是温度梯度。
  • 热对流: 热量通过流体(液体或气体)的宏观运动传递,CPU 散热器风扇吹过散热片带走热量。
    • 牛顿冷却定律: q = h * A * (T_s - T_f)h 是对流换热系数,A 是表面积,T_s 是固体表面温度,T_f 是流体温度。
  • 热辐射: 物体通过电磁波(主要是红外线)发射和吸收热量,任何有温度的物体都在辐射,温度越高,辐射越强。
    • 斯蒂芬-玻尔兹曼定律: q = ε * σ * A * (T_s^4 - T_env^4), 是发射率, 是斯蒂芬-玻尔兹曼常数,T_s 是物体表面温度,T_env 是环境温度。
  • 稳态热分析: 系统内任意点的温度不随时间变化,即 ∂T/∂t = 0,我们只关心系统达到热平衡后的温度分布和热流量。
  • 瞬态热分析: 系统内任意点的温度随时间变化,即 ∂T/∂t ≠ 0,我们关心温度随时间如何演变,例如电子设备开机后的升温过程。

分析类型

SolidWorks Simulation 主要提供两种热分析:

  • 稳态热分析: 用于分析在稳定热载荷下的温度分布、热流量和热通量,分析一个持续运行的电机外壳的最终温度。
  • 瞬态热分析: 用于分析系统随时间变化的温度响应,分析焊接过程中焊缝及其周围区域的温度变化,或分析电子设备从开机到达到稳定温度的过程。

第二部分:准备工作与界面

软件要求

solidworks热分析教程-图2
(图片来源网络,侵删)
  • SolidWorks PremiumSolidWorks Professional 版本。
  • SolidWorks Simulation 插件必须已安装并激活。

激活 Simulation 插件

打开 SolidWorks,点击顶部菜单 工具 -> 插件,勾选 SolidWorks Simulation,然后点击 确定

Simulation 界面

  • Simulation Manager: 位于左侧面板,是整个分析过程的管理中心,显示研究、算例、夹具、外部载荷、网格、结果等所有分析要素。
  • Command Manager: 顶部会出现 Simulation 选项卡,包含所有分析工具。

第三部分:稳态热分析实例 - CPU 散热片

假设我们要分析一个简单的 CPU 散热片,其底部固定温度(模拟与 CPU 接触),表面有自然对流和辐射散热。

solidworks热分析教程-图3
(图片来源网络,侵删)

目标: 计算散热片在达到热平衡后的温度分布。

步骤:

创建或打开模型

  • 打开或创建一个散热片模型,确保模型几何形状正确,没有未修复的缝隙。

创建算例

  • 点击顶部 Simulation 选项卡 -> 算例
  • 在弹出的窗口中:
    • 名称: 稳态热分析_散热片
    • 分析类型: 选择
    • 子类型: 选择 稳态
    • 网格类型: 保持默认的 实体网格
  • 点击 确定,左侧 Simulation Manager 中会出现新的算例。

应用材料

  • 右键点击 实体 -> 应用材料/材料
  • 选择散热片的材料,Aluminum Alloy 6061,确保材料的导热系数 已定义,如果材料库中没有,可以自定义。

定义夹具

夹具用于定义模型的边界条件,即温度固定的部分。

  • 右键点击 夹具 -> 温度
  • 在图形区域选择散热片的底面(与 CPU 接触的面)。
  • 温度 属性管理器中,设置 温度80 °C (模拟 CPU 工作温度)。
  • 点击 确定

定义外部载荷

载荷是模型的热量来源和散热方式。

  • a. 添加对流

    • 右键点击 外部载荷 -> 对流
    • 在图形区域选择散热片的所有外表面。
    • 对流 属性管理器中:
      • 单位: SI (或你习惯的单位)。
      • 对流系数: h,对于自然对流,空气的 h 值通常在 5-25 W/(m²·K) 之间,我们可以输入 15
      • 环境温度: T_f,即室温,输入 25 °C
    • 点击 确定
  • b. 添加辐射 (可选,但更精确)

    • 右键点击 外部载荷 -> 辐射
    • 辐射 属性管理器中:
      • 辐射类型: 到环境
      • 环境温度: 25 °C
      • 发射率: ,对于阳极氧化铝,发射率约为 8,对于抛光铝,则很低,约 05,根据你的表面处理情况输入。
    • 点击 确定

网格划分

网格是将模型离散化的关键,网格质量直接影响分析结果的准确性。

  • 右键点击 网格 -> 生成网格
  • 网格 属性管理器中:
    • 网格类型: 保持 实体网格
    • 单元大小: 程序会自动给出一个建议值,你可以手动调整,对于复杂区域,可以局部加密网格,初始分析可以使用默认值。
    • 雅可比点: 选择 4 点,对于大多数情况足够精确。
  • 点击 确定,模型将被划分成大量小单元,并显示网格信息。

运行分析

  • 右键点击算例名称 稳态热分析_散热片 -> 运行
  • 程序开始计算,进度条会显示计算进程,计算完成后会自动显示结果。

查看结果

分析完成后,Simulation Manager 会自动生成默认结果图。

  • a. 温度

    • 右键点击 结果 -> 定义/编辑结果 -> 温度
    • 图形区域会显示模型的温度分布云图,颜色从蓝色(低温)到红色(高温)。
    • 你可以查看最小/最大温度的位置和数值,通常最高温度在底面,最低温度在散热片尖端。
  • b. 热流量

    • 右键点击 结果 -> 定义/编辑结果 -> 热流量
    • 云图显示每个点热流密度的大小,热流量会从高温区流向低温区。
  • c. 探测结果

    • 右键点击 结果 -> 探测
    • 在模型上点击任意点,可以查看该点的详细温度、热流量等信息。
    • 你还可以创建路径图,沿一条线显示温度变化。
  • d. 生成报告

    • 右键点击算例名称 -> 生成报告
    • 可以自定义报告内容,包括模型信息、材料、夹具、载荷、网格信息和各种结果图表,最后导出为 PDF 或 HTML 文件。

第四部分:瞬态热分析实例 - 电子元件升温

目标: 模拟一个电子元件从 25°C 环境中通电,在 100 秒内温度随时间升高的过程。

步骤:

创建算例

  • 与稳态分析类似,创建一个新算例。
  • 分析类型:
  • 子类型: 瞬态
  • 点击 确定

应用材料和夹具

  • 材料: 为电子元件(如芯片)和 PCB 板分别定义材料(如硅、FR-4)。
  • 夹具:
    • 为整个模型施加一个初始温度:右键点击 夹具 -> 初始温度,设置为 25 °C,这是分析的起点。
    • 为模型的某些面施加固定温度,例如连接到散热器的部分,可以设置为 30 °C

定义外部载荷

  • 热源: 这是瞬态分析的关键,电子元件通电会产生热量。

    • 右键点击 外部载荷 -> 热流量
    • 选择芯片的表面。
    • 输入 热流量 值,5000000 W/m² (这是一个很高的热流密度,代表一个功率不小的芯片)。
    • 点击 确定
  • 散热: 与稳态分析类似,为所有暴露在空气中的表面添加对流辐射载荷,环境温度设为 25 °C

设置时间信息

  • 这是瞬态分析区别于稳态分析的核心步骤。
  • 右键点击算例名称 -> 属性
  • 切换到 选项 标签页。
  • 热力/流体 选项卡下,找到时间设置:
    • 结束时间: 100 (秒)。
    • 数据输出间隔: 1 (秒),程序将在 0s, 1s, 2s, ..., 100s 这些时间点保存结果。
  • 点击 确定

网格划分和运行

  • 与稳态分析相同,划分网格并运行分析。

查看结果

  • 动画播放: 运行完成后,默认会显示 0 秒时的结果,在结果图上方的播放控制栏中,可以拖动时间滑块或点击播放按钮,观看温度随时间变化的动画。
  • 图表: 右键点击 结果 -> 定义/编辑结果 -> 温度,在图形区域右键点击,选择 plot -> 生成图表,你可以选择一个点(如芯片中心),生成该点温度随时间变化的曲线图,直观地看到升温速率和最终趋于稳定的温度。

第五部分:进阶技巧与注意事项

  1. 单位系统: 始终保持一致的单位系统,在 工具 -> 选项 -> 文档属性 -> 单位 中检查和设置。
  2. 简化模型: 对于大型装配体,可以先分析关键部件,对于不关心的细节,可以简化或移除,以减少计算量。
  3. 网格质量: 如果结果不合理(如温度突变、不连续),首先检查网格,尝试使用更小的单元尺寸或使用“基于曲率的网格”来细化几何特征复杂的区域。
  4. 边界条件的合理性: 热分析的结果高度依赖于你设定的边界条件(温度、对流系数、热流量等),这些参数必须尽可能真实,对流系数 h 的取值对结果影响巨大,最好查阅相关文献或通过实验获得。
  5. 热电耦合: 如果电流产生的焦耳热 (I²R) 是主要热源,并且电阻随温度变化,需要进行热电耦合分析,这需要更高级的 Simulation Professional 或 Premium 许可。
  6. 非线性分析: 如果材料的导热系数、对流系数或发射率随温度剧烈变化,需要进行非线性分析,在算例属性中勾选 使用非线性几何

第六部分:学习资源

  • SolidWorks 官方帮助文档: 最权威的资料,按 F1 键即可访问。
  • SOLIDWORKS Simulation Tutorials (官方教程): SolidWorks 自带的一系列交互式教程,是入门的最佳路径,在 帮助 -> SOLIDWORKS Simulation 教程 中可以找到。
  • YouTube 和在线课程平台: 搜索 "SolidWorks thermal analysis tutorial",可以找到大量视频教程,如 Manish Kumar, CFD NINJA 等频道都有很好的内容。
  • 专业论坛: Eng-Tips, GrabCAD 等社区可以提问和交流。

希望这份详细的教程能帮助你顺利入门 SolidWorks 热分析,熟能生巧,多动手实践,结合理论,你很快就能掌握这项强大的工具。

分享:
扫描分享到社交APP
上一篇
下一篇