IC封装用的引线键合设备有哪些？ 引线键合（Wire Bonding）是集成电路（IC）封装过程中的关键步骤，它通过金属丝将芯片上的焊盘与外部电路连接起来，以下是关于IC封装中引线键合设备的详细介绍：引线键合设备概述引线键合设备主要用于半导体芯片与引脚框架之间的电气连接，确保信号能够从芯片传输到外部电路，这些设备在半导体制造过程中扮...
