生产PCB覆铜箔基板存在哪些缺点？ 生产PCB覆铜箔基板虽然在现代电子制造中扮演了重要角色，但其生产过程也存在若干缺点，这些缺点不仅影响生产效率，还可能对最终产品的性能和质量产生负面影响，以下将从多个角度详细探讨生产PCB覆铜箔基板的主要缺点：一、材料与工艺缺陷1、半固化片外观缺陷：半固化片作为覆铜箔基板的主要组成部分，其质量直接影响...
