植锡网应该如何使用？ 植锡网是一种用于BGA芯片焊接的工具，它通过在焊盘上涂抹锡膏或锡球，然后使用热风枪加热使锡融化，从而将芯片与电路板连接起来，以下是植锡网的使用步骤和注意事项：工具准备1、钢网：选择合适大小的钢网，确保有足够的操作空间，钢网的孔径应大于锡球直径，以避免锡球卡住，2、锡浆/锡膏：根据需要选择低温、常温或...
