生产PCB覆铜箔基板存在哪些缺点?

生产PCB覆铜箔基板存在哪些缺点?

生产PCB覆铜箔基板虽然在现代电子制造中扮演了重要角色,但其生产过程也存在若干缺点,这些缺点不仅影响生产效率,还可能对最终产品的性能和质量产生负面影响,以下将从多个角度详细探讨生产PCB覆铜箔基板的主要缺点:一、材料与工艺缺陷1、半固化片外观缺陷:半固化片作为覆铜箔基板的主要组成部分,其质量直接影响...
哪些关键元器件在生产和操作过程中需要特别注意防静电保护?

哪些关键元器件在生产和操作过程中需要特别注意防静电保护?

静电放电(ESD)对电子元器件的破坏是电子产品制造中的一个重要问题,随着集成电路集成度的提高和元器件尺寸的缩小,静电的影响愈加严重,据统计,导致电子产品失效的因素中,静电占比8%~33%,而每年因为静电导致的电子产品损失高达数十亿美元,在SMT加工过程中,实施静电防护措施至关重要,以下是需要防静电的...
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