bga封装技术的要求究竟包括哪些关键要素？ 对于BGA（球栅阵列封装）的要求，可以从多个维度进行阐述，包括设计、制造、测试以及应用等方面，以下是对BGA要求的详细分析：一、BGA封装的基本要求1、引脚数量与间距： - BGA封装的I/O管脚范围通常为250到1089，具体取决于封装类型和尺寸， - 焊球间距通常保持在50mil，以满足PCB制...
