bga封装技术的要求究竟包括哪些关键要素？ 对于BGA（球栅阵列封装）的要求，可以从多个维度进行阐述，包括设计、制造、测试以及应用等方面，以下是对BGA要求的详细分析：一、BGA封装的基本要求1、引脚数量与间距： - BGA封装的I/O管脚范围通常为250到1089，具体取决于封装类型和尺寸， - 焊球间距通常保持在50mil，以满足PCB制...
磁钢外观的标准究竟有哪些要求？ 在磁钢的生产和质量控制过程中，外观检验是确保产品合格的重要环节，磁钢的外观标准涉及多个方面，包括清洁程度、缺角、形状和尺寸、边角、裂纹、拔损（粘模）以及涂层等，以下是对这些标准的详细阐述：一、清洁程度磁芯表面应保持清洁，不含任何附加磁铁或其它杂质，这是基本的外观要求，确保磁钢在使用过程中不会因杂质而...
