如何测试MC14011BCP芯片的好坏？ 一、外观检查1、引脚完整性：查看芯片的引脚是否有弯曲、折断或氧化等现象，如果引脚出现明显的物理损坏，可能会影响芯片的正常使用，2、封装完整性：检查芯片的封装是否有破损、裂缝或变形等问题，封装的完整性对于保护芯片内部的电路结构起着重要作用，若封装受损，可能会导致芯片性能下降甚至无法工作，二、电阻测量法...
