如何制作220封装？ 1、准备材料和工具半导体芯片：这是封装的核心元件，根据具体应用选择合适的芯片，引线框架：通常为铜或铁材质，用于连接芯片的引脚与外部电路，封装材料：包括塑料、陶瓷、金属等，用于保护芯片和引线框架，并提供绝缘和散热功能，焊接材料：如焊锡、焊料等，用于将芯片的引脚与引线框架连接，设备工具：如热压机、回流焊...
