如何去除IC重新绑定后残留的金线头？ 机械拆除法使用工具：可以使用镊子、尖嘴钳等工具，在显微镜下小心地夹取金线头，操作时需注意力度要轻且稳，避免损伤IC芯片的焊盘或其他部件，超声波清洗辅助：将带有残留金线头的IC放入超声波清洗机中，加入适量的清洗液，如乙醇、丙酮等有机溶剂，超声波的振动作用可以使金线头与芯片表面的附着力降低，更易于被去除...
