AD74LS系列采用什么封装形式？ 一、封装类型及特点AD74LS系列通常采用双列直插式（DIP）封装，这种封装方式具有以下特点：1、引脚排列规律：芯片的引脚按照一定的顺序排列在两侧，便于识别和焊接，左边第一脚为第1引脚，然后依次向右排列，右边第一脚为第8引脚等，具体引脚功能根据不同的芯片型号而有所不同，2、良好的电气性能：DIP封装...
