如何在AD中进行运放封装？ 常见运放封装类型及特点双列直插式封装（DIP）：常见的有塑封和陶瓷封装两种，广泛用于实验室设备、工业控制系统和一些对散热要求较高的场合，其引脚从封装两侧引出，适合通孔插装工艺，具有良好的散热性能和稳定性，焊接容易，可在洞洞板上焊接或者插在面包板上，但体积较大，不适合高密度电路板，自动化生产效率较低，...
