如何有效去除电子元件上的灌胶？ 灌封电子元件的移除是一个复杂且需要谨慎操作的过程，不同类型的灌封胶有不同的去除方法，以下是几种常见灌封胶的去除方法：1、导热灌封胶机械法：使用冲击或敲打等物理手段拆胶，加温法：将胶接件加热至导热硅胶的最高耐受温度或更高，在持续一定时间后，硅胶会发生碳化并失效，溶解法：如果导热胶是磷酸盐无机胶，可用氨...
