如何绘制MB10F封装？ 1、MB10F封装概述：MB10F是一款超薄型贴片整流桥堆，具有小型化、低正向压降和反向电压低等特性，它采用DBS_4.8X3.8MM_SM封装，适用于高集成度、高可靠性和高稳定性要求的电子产品，2、绘制步骤确定封装尺寸长宽尺寸：根据规格说明，MB10F的封装尺寸为4.90mm x 3.90mm，在...
