HP1025如何进行BGA重做？ 准备工作在开始返修之前，需要做好充分的准备工作，这包括准备相关的返修工具，如焊接设备、清洗设备、测试设备等；准备返修所需的材料，例如焊料、清洗剂、助焊剂等；确保返修环境干燥、无尘且温度适宜，拆解BGA芯片拆解是返修的第一步，需要使用专业的热风枪或吸锡器将BGA芯片上的焊料加热至融化状态，加热过程中要...
