模似开关小封装有哪些类型与特点？

摘要： 模拟开关是一种重要的电子元件，用于在电路中切换信号路径，它们广泛应用于各种电子设备和系统中，如音频设备、通信系统、工业控制等，随着电子设备向小型化、高性能化发展，小封装的模拟开关需...

模拟开关是一种重要的电子元件，用于在电路中切换信号路径，它们广泛应用于各种电子设备和系统中，如音频设备、通信系统、工业控制等，随着电子设备向小型化、高性能化发展，小封装的模拟开关需求日益增加，以下是一些常见的小封装模拟开关及其特点：

1、CD4051

引脚功能：CD4051是一个单刀八掷开关，其引脚功能包括输入端、输出端、控制端及禁止端。

真值表：通过3位地址码ABC决定开关接通哪一通道，当“INH”=1时，各通道均不接通。

电源端：设有另外一个电源端VEE，以作为电平位移时使用，使得CMOS电路所提供的数字信号能直接控制这种多路开关。

2、PI5A4xxx系列

封装类型：PI5A4xxx系列采用超小型2x1.5x0.6mm CSP封装。

应用领域：这些开关特别设计用于移动市场，可用于多频带功能、多种振铃音（MIDI）、免提功能、FM无线电、MP3/MP4播放器以及备忘录记录仪等。

3、RS2323

封装尺寸：RS2323采用UTDFN 10封装，尺寸只有1.4mm x 1.8mm。

性能特点：具有很高的开关切换速度（50ns）及低导通阻抗（0.6欧），支持TTL/CMOS两种电平，最大连续电流可承受±500mA，峰值电流高达±800mA。

4、NLAS3799MNR2G

封装类型：无铅16引脚薄型QFN封装。

性能特点：低压、超小R on的双双极双掷（双DPDT）开关，总谐波失真为0.11%，R on低至0.35Ω，可获得优越的音频性能和超低功耗。

5、NLAS5223MNR2G

封装类型：无铅10引脚薄型QFN封装。

性能特点：低压、超小R on的双单极双掷（双SPDT）开关，提高了低R on性能，引脚尺寸比常用的NLAS4684MNR2G小70%。

6、NLAS5123MNR2G

封装类型：无铅6引脚薄型DFN封装。

性能特点：1ΩR on 、单单极双掷（单SPDT）模拟开关，总谐波失真为0.012%，具有瞬时短路功能。

7、ISL8484

封装类型：提供10 Ld MSOP封装。

性能特点：低导通电阻、低电压、双向、双单刀双掷（SPDT）模拟开关，设计用于在单个+1.65V至+4.5V电源下工作，目标应用包括电池供电设备，这些设备受益于低rON（0.29Ω）和快速开关速度（t ON = 40ns, t OFF = 20ns）。

列举的小封装模拟开关涵盖了不同的封装类型和性能特点，适用于不同的应用场景，在选择具体的模拟开关时，需要根据实际的应用需求进行权衡和选择。