Max708系列中最小的封装类型是什么？

摘要： MAX708系列是一种微处理器电源监控芯片，能够同时输出高电平有效和低电平有效的复位信号，该芯片具有手动复位输入功能，并配备独立的比较器以监视第二个电源信号，为处理器提供电压跌落的...

MAX708系列是一种微处理器电源监控芯片，能够同时输出高电平有效和低电平有效的复位信号，该芯片具有手动复位输入功能，并配备独立的比较器以监视第二个电源信号，为处理器提供电压跌落的预警功能，MAX708系列提供两种主要的表面封装形式：SO8和TSSOP8，并且有三种域值电平可供选择，以下是对最小封装形式的详细介绍：

一、封装类型及描述

二、性能特点

1、RESET信号：可输出高电平有效和低电平有效的复位信号。

2、独立比较器：用于监视电源失效或低电源警告，域值值为1.25V。

3、手动复位输入：允许用户通过外部按钮触发复位。

4、低功耗：在VCC=3.3V时静态电流为12µA，保证RESET_L和RESET输出有效至VCC=1.0V。

5、复位延迟：典型值为200毫秒，确保系统稳定重启。

6、温度范围：0至70摄氏度，适用于大多数工业和商业环境。

三、应用案例

1、电池供电设备：如便携式工具、医疗设备等，需要长时间运行且对功耗敏感的应用。

2、嵌入式系统：包括控制器、微处理器临界状态监控等，确保系统在电源波动时保持稳定运行。

3、计算机系统：作为关键μP电源监控器，防止因电源问题导致的系统崩溃。

四、相关FAQs

1、问：MAX708系列的最小封装是什么？

答：MAX708系列的最小封装是TSSOP8，这是一种极小型8引脚塑料封装形式，适合空间受限的应用场合。

2、问：如何选择合适的MAX708系列型号以满足特定应用需求？

答：选择MAX708系列型号时，首先需要考虑的是应用的具体需求，包括所需的复位阈值电压（2.63V、2.93V或3.08V）、封装形式（SO8或TSSOP8）以及是否需要额外的功能（如看门狗定时器），根据这些需求，可以查阅Maxim Integrated的产品手册或联系技术支持团队以获取更详细的信息和建议。

MAX708系列的最小封装为TSSOP8，这种封装形式小巧紧凑，适合空间受限的应用场合，在选择具体型号时，需根据应用需求确定复位阈值电压、封装形式以及是否需要额外功能。