BES恒玄推出了哪些型号的芯片，它们在性能和功能上有哪些不同？

摘要： 恒玄科技（Bestechnic）作为国内知名的智能音频SoC芯片厂商，自2015年成立以来，一直致力于高性能Hearable芯片的研发和市场销售工作，以下是对恒玄科技旗下部分主要型...

恒玄科技（Bestechnic）作为国内知名的智能音频SoC芯片厂商，自2015年成立以来，一直致力于高性能Hearable芯片的研发和市场销售工作，以下是对恒玄科技旗下部分主要型号芯片的详细介绍：

一、BES2300系列

BES2300系列是恒玄科技推出的一款高性能蓝牙音频芯片，采用28nm工艺制造，具有低功耗的特点，该系列芯片单芯片集成了RF、PMU、CODEC、高性能CPU及嵌入式语音AI等功能模块，支持智能语音和混合主动降噪（Hybrid ANC），以及IBRT真无线技术，这些特性使得BES2300系列成为TWS耳机等智能音频设备的理想选择。

二、BES3000系列

BES3000系列采用40nm工艺制造，同样是一款高性能的蓝牙音频芯片，该系列芯片单芯片全集成了USB 2.0 HS/FS接口、高性能CODEC和耳机功放，支持前馈或混合主动降噪功能，这使得BES3000系列在提供高质量音频输出的同时，也具备了强大的降噪能力。

三、BES2700系列

BES2700系列是恒玄科技针对可穿戴设备推出的新一代SoC平台，该系列芯片具有强大的AI算力和音频能力，采用先进制程制造，低功耗且全集成，支持基于JS的APP生态，能够赋能智能穿戴应用，BES2700BP和BES2700iBP作为该系列的代表型号，分别针对不同的应用场景进行了优化设计。

四、BES2600IHC系列

BES2600IHC系列是恒玄科技最新推出的高性价比耳机芯片系列，该系列芯片包括BES2600IHC2X/4X、BES2600IHC36X等型号，主打低成本、高性价比路线，这些芯片采用了双核ARM STARMC1架构，支持BT5.3规范，具备低功耗（功耗低至4.5mA）、集成混合主动降噪等特点，非常适合追求性价比的耳机产品。

恒玄科技通过不断的技术创新和产品研发，已经推出了多个系列的智能音频SoC芯片产品，涵盖了从高端到低端的不同市场需求，这些芯片不仅具备高性能、低功耗、高集成度等特点，还支持多种先进的音频技术和功能模块，为智能音频设备的开发和应用提供了强有力的支持。