印制板基材厚度有哪些选择与标准？

摘要： 印制板基材厚度是电子工程师和设计师在设计和制造印制电路板（PCB）时必须考虑的重要因素，基材的厚度不仅影响PCB的机械强度，还对电气性能、散热性能以及生产成本产生重要影响，以下是一...

印制板基材厚度是电子工程师和设计师在设计和制造印制电路板（PCB）时必须考虑的重要因素，基材的厚度不仅影响PCB的机械强度，还对电气性能、散热性能以及生产成本产生重要影响，以下是一些常见的印制板基材厚度及其相关介绍：

1、FR4

常见厚度：0.5mm、0.7mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、2.4mm、3.0mm、3.2mm、3.5mm、4.0mm、6.4mm等。

特点：FR4是一种环氧基阻燃材料，具有良好的机械强度和耐热性，广泛应用于各种电子设备中，其标称厚度通常以0.254mm（10mil）的倍数为单位。

2、RO3003

常见厚度：0.254mm（10mil）、0.381mm（15mil）、0.508mm（20mil）、0.762mm（30mil）、1.016mm（40mil）、1.524mm（60mil）等。

特点：RO3003是一种陶瓷填充的PTFE电路材料，具有低损耗和高稳定性，适用于高频应用。

3、RO4350B

常见厚度：0.254mm（10mil）、0.381mm（15mil）、0.508mm（20mil）、0.762mm（30mil）、1.016mm（40mil）、1.524mm（60mil）等。

特点：RO4350B是一种碳氢化合物/陶瓷层压板，具有中等介电常数和低损耗，适用于多种射频和微波应用。

4、RT5880

常见厚度：0.127mm（5mil）、0.254mm（10mil）、0.381mm（15mil）、0.508mm（20mil）、0.762mm（30mil）、1.016mm（40mil）等。

特点：RT5880是一种玻璃纤维增强型PTFE材料，具有低介电常数和优异的电气性能，适用于高速数字和射频电路。

5、Al2O3 陶瓷基片

常见厚度：0.254mm（10mil）、0.381mm（15mil）。

特点：Al2O3 陶瓷基片具有高耐热性和良好的机械强度，适用于高温和高频应用。

6、半固化片（Prepreg）

常见厚度：根据具体型号不同，如2116型号的PP厚度为4.4~5.0mil，7628型号的PP厚度为7.0~8.5mil。

特点：Prepreg用于多层板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料，在被层压后形成可靠的绝缘体。

7、多层板叠层结构中的芯板（Core）

常见厚度：根据具体的PCB设计要求而定，但通常会与Prepreg的厚度相匹配，以确保整体结构的均匀性和稳定性。

特点：芯板具有一定的硬度及厚度，并且双面包铜，是多层PCB的基础材料。

印制板基材厚度的选择是一个复杂的过程，需要综合考虑多个因素，通过合理的选择和搭配基材厚度，可以确保PCB的性能和可靠性满足设计要求。