
手机电容料有哪些常用规格?
在探讨手机电容料的规格时,我们首先需要明确电容器的种类及其主要特性,电容器作为电子电路中不可或缺的元件,根据其材质、形状、功能特性等因素,可以分为多种类型,以下是关于手机电容料常用规格的详细分析:
一、电容器种类及规格参数

1、电解质电容器
标准型:高度大于11mm。
迷你型:高度为7mm。
超迷你型:高度为5mm。
耐高温型:温度可达105℃。
低漏电型与迷你低漏电型:漏电流量需在特定范围内。
双极性型与无极性型:适用于不同电路需求。
低内阻型(Low ESR):用于高频滤波电路。

2、电解质芯片电容器
标准型芯片:适用于一般电路。
耐高温型芯片:温度可达105℃。
无极性型芯片:适用于低频高波幅音频信号通路。
钽质芯片:具有低漏电流量特性。
3、塑料薄膜电容器
聚乙烯薄膜、金属化聚乙烯薄膜、聚乙脂薄膜、聚丙烯薄膜等。
直流用与交流用金属化聚丙烯薄膜:适用于不同电压环境。

4、陶瓷电容器
Class1 (T.C. Type):温度补偿型。
Class2 (HiK Type):高诱电型。
Class3 (S.C. Type):半导体型。
5、陶瓷芯片电容
尺寸及额定功率:如0402、0603、0805、1206等。
二、主要电气规格参数
1、电容量(Capacitance)
电解电容器:范围为0.47uF10000uF,测试频率为120Hz。
塑料薄膜电容器:范围为0.001uF0.47uF,测试频率为1KHz。
陶瓷电容器:T/C type为1 pF680pF,测试频率为1MHz;HiK type为100pF0.047uF,测试频率为1KHz;S/C type为0.01uF0.33uF。
2、电容值误差(Tolerance)
电解电容器:一般为M即+/20%。
塑料薄膜电容器:J即+/5%,K即+/10%,或M即+/20%三种。
陶瓷电容器:T/C type为C即+/0.25pF(10pF以下时),或D即+/0.5pF(10pF以下时),或J或K四种;HiK type及S/C type为K或M或Z即+80/20%三种。
3、损失角(D值)
电解电容器:因内阻较大故D值较高,规格视电容值高低决定,为0.10.24以下。
塑料薄膜电容器:D值较低,视其材质决定,为0.0010.01以下。
陶瓷电容器:HiK type及S/C type为0.025以下;T/C type以Q值表示,需高于4001000(Q值相当于D值的倒数)。
4、温度系数(Temperature Coefficient)
主要适用于陶瓷电容器,表示电容量受温度变化改变的比例值。
T/C type常用代号为CH或NPO(+/60ppm),UJ(750+/120ppm),SL(+350+/1000ppm)。
HiK type (Z)及S/C type (Y):常用代号为B (5P)即+/10%,E (5U)即+20/55%,F (5V)即+30/80%。
5、漏电流量(Leakage current)
电解电容器之特定规格,需在特定条件下测试,漏电流量需在特定范围内。
6、冲击电压(Surge Voltage)
一般以电容器本身额定电压之1.3倍电压加压,需工作正常无异状。
7、使用温度范围
电解电容器一般为25℃至+85℃,特定高温用或低漏电流量用者为40℃至+105℃。
塑料薄膜电容器和陶瓷电容器的使用温度范围也有所不同。
三、手机电容料的选用建议
在选择手机电容料时,需要考虑以下几个方面:
1、电路需求:根据电路的具体需求选择合适的电容器种类和规格。
2、工作环境:考虑电容器的使用温度范围和耐压要求。
3、体积限制:对于小型化的手机设计,需要选择体积小的电容器。
4、成本因素:在满足性能要求的前提下,考虑成本效益。
四、常见问题解答(FAQs)
Q1: 什么是电解电容器中的低漏电流量特性?
A1: 低漏电流量特性指的是电解电容器在特定条件下(如电容器本身额定电压加压3分钟)测试的漏电流量较小,通常用于某些特定电路,与充放电时间常数准确性有关。
Q2: 如何识别三星贴片电容的耐压等级?
A2: 三星贴片电容的耐压等级可以通过电容上的字母代码来识别,R代表4V,O代表16V,B代表50V等。
Q3: 手机中使用的主要贴片电容尺寸有哪些?
A3: 随着智能手机向小型化发展,目前手机中使用的主要贴片电容尺寸包括0402和0201等,这些小尺寸的电容器有助于节省手机主板空间,提高整体设计的紧凑性。
手机电容料的规格多种多样,选择合适的电容器对于确保手机电路的稳定性和性能至关重要,在选择过程中,需要综合考虑电路需求、工作环境、体积限制以及成本因素等多个方面。
作者:豆面本文地址:https://www.jerry.net.cn/jerry/1148.html发布于 2024-12-03 10:12:02
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