pads怎么画晶振封装，如何在PADS软件中绘制晶振封装？

摘要： 在PADS（PowerPCB Design System）中绘制晶振封装是一个相对复杂但系统化的过程，涉及到焊盘制作、丝印绘制以及封装设置等多个步骤，以下是一个详细的指南，帮助您在...

在PADS（PowerPCB Design System）中绘制晶振封装是一个相对复杂但系统化的过程，涉及到焊盘制作、丝印绘制以及封装设置等多个步骤，以下是一个详细的指南，帮助您在PADS中完成晶振封装的绘制：

一、准备工作

1、安装与启动：确保您已经安装了PADS软件，并成功启动。

2、新建封装库：在PADS Layout中，点击“文件”菜单，选择“新建”，然后选择“封装库”，这将创建一个新的封装库文件，您可以在其中添加新的封装。

二、绘制焊盘

1、设置单位与坐标原点：确保您的单位设置为公制（毫米），并将坐标原点设置到元件的中心或合适的位置。

2、绘制焊盘：根据晶振的规格书尺寸，使用PADS的绘图工具绘制焊盘，对于贴片晶振，通常需要绘制四个焊盘引脚，焊盘间距和大小需根据规格书确定，对于SOP8封装的晶振，可能需要绘制八个焊盘引脚。

3、调整焊盘属性：选中焊盘，右键单击并选择“属性”，可以设置焊盘的大小、形状、层数等属性，确保焊盘大小和间距与规格书一致。

4、复制焊盘：如果需要绘制多个相同或类似的焊盘，可以使用复制粘贴功能来提高效率。

三、绘制丝印

1、设置丝印层：在PADS中，丝印通常绘制在顶层丝印层（Top Overlay），确保您已经选择了正确的层。

2、绘制丝印边框：使用2D线工具绘制丝印的边框，根据规格书或实际需求设置丝印的大小和位置。

3、添加标识：在丝印上添加必要的标识，如元件类型、引脚编号等，这些标识有助于在PCB制造和装配过程中识别元件。

4、调整丝印属性：与焊盘类似，您也可以调整丝印的属性，如线宽、颜色等。

四、封装设置

1、分配元件类型：在PADS Logic中，为新绘制的封装分配一个元件类型，这可以通过编辑元件的属性来实现。

2、关联原理图符号：确保新绘制的封装与原理图中的符号正确关联，这样，在绘制原理图时，就可以直接使用该封装了。

五、检查与保存

1、仔细检查：在绘制完成后，仔细检查焊盘、丝印等元素的位置和大小是否正确无误。

2、保存封装：如果一切正常，点击“保存”按钮将封装保存到封装库中，建议使用有意义的名称来命名封装，以便后续查找和使用。

六、注意事项

1、遵循规格书：在整个绘制过程中，务必遵循晶振的规格书要求，确保封装的准确性和一致性。

2、注意细节：在绘制焊盘和丝印时，注意细节处理，如焊盘的形状、大小、间距以及丝印的线宽、颜色等，这些细节将直接影响到PCB制造和装配的质量。

3、测试验证：在完成封装绘制后，建议进行测试验证以确保其正确性，可以通过在PADS Layout中导入原理图并进行仿真来检查封装是否符合设计要求。

七、常见问题解答（FAQs）

Q1: 如何在PADS中修改已存在的封装？

A1: 要在PADS中修改已存在的封装，请按照以下步骤操作：

1、打开包含该封装的封装库文件。

2、找到并选中要修改的封装。

3、使用PADS的绘图和编辑工具对封装进行修改，如调整焊盘位置、修改丝印等。

4、修改完成后，保存封装库文件即可。

Q2: PADS中如何为新绘制的封装分配元件类型？

A2: 为新绘制的封装分配元件类型需要在PADS Logic中进行，请按照以下步骤操作：

1、打开PADS Logic并加载您的原理图文件。

2、在原理图中找到需要分配封装的元件。

3、双击该元件打开其属性对话框。

4、在属性对话框中，找到“PCB信息”或类似的选项卡。

5、在“PCB信息”选项卡中，选择“编辑”按钮以打开PCB封装编辑器。

6、在PCB封装编辑器中，选择您新绘制的封装并分配给该元件。

7、点击“确定”保存更改并关闭属性对话框。