集成块封装怎么分类，集成块封装有哪些分类方式？

摘要： 集成块封装（Integrated Circuit Package）是指将半导体芯片包裹在外壳中，以保护芯片并提供连接外部电路的引脚或焊盘，根据不同的应用需求和技术发展，集成块封装有...

集成块封装（Integrated Circuit Package）是指将半导体芯片包裹在外壳中，以保护芯片并提供连接外部电路的引脚或焊盘，根据不同的应用需求和技术发展，集成块封装有多种分类方式，以下是对集成块封装分类的详细介绍：

一、按封装材料分类

1、金属封装：导热性好，但成本较高，主要用于需要高可靠性的场合。

2、陶瓷封装：热性质稳定，热传导性能优良，适用于高温和高可靠性要求的场合。

3、塑料封装：成本低，工艺自动化程度高，是目前市场最常采用的技术。

二、按芯片与电路板的互连方式分类

1、引线键合（Wire Bond）：通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接，是传统封装技术。

2、倒装芯片（FlipChip）：芯片面朝下，直接与电路板上的焊点相连，具有更高的封装密度和更好的电性能。

三、按封装形式分类

1、引线键合封装：包括多种具体形式，如TO（晶体管外壳）、DIP（双列直插封装）、SOP（小外形封装）等。

TO封装：最早的封装类型，适用于晶体管等元件。

DIP封装：双列直插式封装，适合零基础的小白使用，但可靠性较差。

SOP封装：小外形封装，引脚从封装两侧引出呈L字形，是目前的主流封装方式之一。

2、面积阵列封装：如PGA（针栅阵列封装）、BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片尺寸封装）等。

PGA封装：底部有多个针状凸点，用于CPU等大规模集成电路。

BGA封装：底部或上表面有多个球状凸点，通过这些凸点实现封装体与基板之间的互连。

CSP封装：芯片尺寸封装，面积最小，厚度最薄，体积最小。

四、按集成度分类

1、单芯片封装（SCP）：单个芯片被封装在一个外壳中。

2、多芯片封装（MCP）：多个芯片被封装在一个外壳中，包括多芯片组件（模块）封装（MCM）。

五、按封装层次分类

1、一级封装（芯片层次）：将集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行粘贴固定、电路连线与封装保护。

2、二级封装（电路卡层次）：将数个一级封装与其他电子零件组成一个电路卡。

3、三级封装（子系统层次）：将数个二级封装组装成的电路卡组合于一块主电路板上，使之成为一个子系统。

4、四级封装（完整电子产品层次）：将数个子系统组合成为一个完整电子产品。

集成块封装的分类方式多种多样，每种分类方式都有其特定的应用场景和技术特点，随着科技的进步和市场需求的变化，新的封装技术和形式不断涌现，为电子产品的小型化、高性能化提供了有力支持。