电路板5v和地短路 怎么排查问题

摘要： 1、初步检查视觉检查： - 仔细查看焊点，尤其是电源与地附近的焊点，检查是否有焊锡桥接、焊接过多或溢出的情况， - 观察元器件是否移位或焊接不良，特别是靠近5V和地线的元器件， -...

1、初步检查

视觉检查：

仔细查看焊点，尤其是电源与地附近的焊点，检查是否有焊锡桥接、焊接过多或溢出的情况。

观察元器件是否移位或焊接不良，特别是靠近5V和地线的元器件。

检查电路板是否有烧灼痕迹或明显的物理损伤，这些迹象可能暗示着短路的存在。

气味检查：通电前闻一闻电路板是否有焦糊味，若有，可能存在因过流烧毁而引起的短路。

2、电阻测量

静态阻抗测量：使用万用表的电阻档或二极管档来测量5V电源轨和地之间的阻抗，正常情况下，电源轨与地之间应该有较高的阻抗，如果测得的阻抗接近零或显著偏低，这表明存在短路，通过测量不同节点之间的阻抗值，可以初步缩小短路可能的位置。

最小电阻法：通过检测电路板上不同非GND点对地电阻的大小，比较并缩小范围，找到对地电阻最小的点，这个地方大概率就是物理短路的故障点了。

3、电压测量

逐步增压检测：从低电压（如3.3V）开始为电路板供电，同时持续使用热成像仪监控电路板的热响应，如果没有问题，再逐步提升到电路的正常工作电压（5V），短路区域的温度将随着电压升高而急剧增加，此时可以精确定位短路点。

电压降分析法：通过稳压电源为电路板供电，并测量电源轨上不同节点的电压分布，短路会导致局部电流增大，电压出现异常下降，通过分析电源轨上的电压降，可以帮助确定电路中的异常区域。

4、热成像分析

低压供电法结合热成像仪：确认电路存在短路后，开始使用低电压为电路板供电（如3.3V或5V），同时使用热成像仪实时监测电路板的温度变化，短路区域会因为大电流导致局部温度迅速升高，热成像仪可以快速显示这些温度异常，帮助精准定位短路点。

分区隔离法结合热成像仪：对于复杂多层或多模块的电路板，可以通过分区排查法进一步缩小短路范围，分区供电：将电路板的不同模块或功能区域独立供电，并观察这些区域的温度响应，如果某一分区的温度异常升高，则表明短路可能位于该区域，局部隔离：通过断开某些模块或信号线，隔离出部分电路，减少相互干扰，同时使用热成像仪逐一测试每个区域，这种方法特别适合多层电路板的排查，帮助精确定位短路位置。

5、电流追踪

电流追踪法结合热成像仪：在难以通过电压测量定位的复杂短路问题上，可以结合电流追踪法进行分析，使用恒流源向电路注入小电流，同时使用电流探头追踪电流的流向，尤其是在电源轨和关键节点之间，配合热成像仪检测电路板上的温度变化，短路点会随着电流的流过而升温，通过这些发热点可以进一步缩小排查范围。

6、电容检测

电容充放电法：电容器的充放电过程可以用于捕捉瞬时短路或动态短路问题，通过监测电容器两端的电压波形，观察其充电和放电的速度是否异常，此方法有助于检测电路中瞬时或间歇性的短路情况。

7、示波器分析

示波器和热成像仪配合分析：在某些复杂的动态短路或瞬时短路问题中，单纯的电压或阻抗测量可能不足以捕捉问题源，此时可以结合示波器和热成像仪，示波器用于捕捉电源轨或关键信号线的瞬态电压波动，检测电压纹波和信号失真，热成像仪同时监测电路板的温度变化，帮助确认短路发生时的发热区域，这种方法特别适合难以通过常规手段定位的动态短路。

8、元件替换与验证

芯片排除法：在排查了一圈以外，外围简单的器件设计和焊接风险被排出后，往往会把目标锁定在一些主要复杂芯片，拆除芯片能排除很多这些引脚引起的潜在风险。

精确修复与二次验证：在确认短路位置并修复后，使用焊锡吸收器、焊锡带或其他焊接工具进行修正，修复完成后，重新测量电路的阻抗，并进行全面的功能测试，确保短路问题已经彻底解决，二次热成像检测：修复后，再次使用热成像仪对电路板进行扫描，确认没有新的发热点出现，以确保短路问题完全排除，并避免其他区域潜在的隐患。

FAQs

Q1: 如何快速判断电路板是否存在5V和地短路？

A1: 可以使用万用表的电阻档或二极管档来测量5V电源轨和地之间的阻抗，正常情况下，电源轨与地之间应该有较高的阻抗，如果测得的阻抗接近零或显著偏低，这表明存在短路。

Q2: 为什么需要使用热成像仪来检测电路板短路？

A2: 热成像仪能够通过检测微小的温度变化来精确且直观地定位短路区域，与传统的手感发热相比，热成像仪不仅更精确，而且能检测到眼睛无法看到的异常温度变化，尤其适用于微短路和隐蔽区域的检测。