在pcb中DS18b20自己怎么做封装

摘要： 在PCB设计中，如果DS18B20的封装库缺失，可以按照以下步骤手动创建其封装：1、获取元件尺寸信息查找数据手册：访问DS18B20的制造商官方网站或相关电子元件数据手册网站，下载...

在PCB设计中，如果DS18B20的封装库缺失，可以按照以下步骤手动创建其封装：

1、获取元件尺寸信息

查找数据手册：访问DS18B20的制造商官方网站或相关电子元件数据手册网站，下载并查看DS18B20的数据手册，在手册中，会详细标注该元件的引脚尺寸、引脚间距、元件外形尺寸等关键封装参数，通过手册可知DS18B20的引脚长度、宽度以及它们之间的精确距离等信息。

实际测量元件：如果没有数据手册或者需要更精确的尺寸，可以使用游标卡尺等测量工具对DS18B20元件实体进行测量，测量时要确保准确度，多测量几次取平均值，以减少误差。

2、选择PCB设计软件

常用软件介绍：常用的PCB设计软件有Altium Designer、Cadence Allegro、Eagle等，这些软件都具备强大的封装绘制功能，且操作界面和功能各有特点，Altium Designer操作简单直观，适合初学者；Cadence Allegro在高速PCB设计方面表现出色；Eagle则是一款开源软件，成本较低。

新建封装库文件：以Altium Designer为例，打开软件后，依次点击“File”“New”“Library”“PCB Library”，新建一个PCB封装库文件，在该文件中进行DS18B20封装的绘制。

3、绘制封装轮廓

确定参考点：根据获取的元件尺寸信息，在PCB设计软件中选择合适的层（如Top Overlay层）绘制封装的轮廓，一般将元件的一个引脚设置为参考点，方便后续的定位和坐标调整，将一号引脚的中心位置设置为参考点，这样可以更直观地确定其他引脚的位置坐标。

绘制丝印层图形：在丝印层（如Top Silkscreen层）上绘制DS18B20的丝印图形，丝印图形应与元件的实际外形相符，以便在焊接和组装时能够准确识别元件的方向，可以使用软件中的绘图工具，如直线、曲线、矩形等绘制丝印图形。

4、放置焊盘

设置焊盘属性：根据数据手册中的引脚尺寸信息，在对应的位置放置焊盘，焊盘的形状一般为圆形或方形，直径应根据引脚的粗细适当设置，通常比引脚直径略大一些，以确保良好的焊接性能，要设置焊盘的编号、钻孔直径等属性。

调整焊盘位置：使用软件提供的对齐和定位工具，将焊盘准确地放置在引脚对应的位置上，可以通过设置参考点和相对坐标的方式，快速准确地放置焊盘，提高绘制效率和精度。

5、添加禁止布线区：由于DS18B20元件底部可能存在不适合走线的区域，需要添加禁止布线区，在PCB设计软件中，选择“Place”“Keepout”等命令，在元件底部绘制禁止布线区，防止在该区域内布线，避免短路等问题的发生。

6、检查与验证

对比数据手册：完成封装绘制后，仔细对比数据手册中的封装尺寸和引脚定义，检查绘制的封装是否准确无误，确保引脚的位置、尺寸、间距以及元件的外形尺寸等都与数据手册一致。

进行DRC检查：使用PCB设计软件的设计规则检查（DRC）功能，对绘制的封装进行电气和物理规则检查，检查是否存在违反设计规则的情况，如焊盘间距过小、丝印图形与焊盘重叠等问题，根据DRC报告进行相应的修改和调整，直到封装符合设计要求为止。

以下是两个关于在PCB中制作DS18B20封装的常见问题及解答：

1、问：在绘制DS18B20封装时，如何确定焊盘的大小和间距？

答：焊盘的大小应根据DS18B20引脚的直径来确定，一般比引脚直径略大一些，以确保良好的焊接性能，焊盘间距则应严格按照数据手册中的引脚间距尺寸进行设置，以保证元件能够正确安装到PCB上。

2、问：如果我没有DS18B20的数据手册，还能制作它的封装吗？

答：如果没有数据手册，可以尝试在网上搜索该元件的相关信息，或者联系制造商获取准确的封装尺寸和引脚定义，也可以使用测量工具对DS18B20元件实体进行测量，但这种方法可能存在一定的误差。