贴片二极管封装怎么画

摘要： 一、SOD-123封装（对应型号如1N4148W等）1、确定焊盘尺寸与间距：根据标准，其焊盘尺寸通常为长26mm-27mm、宽25mm-26mm，两焊盘间距为26mm-27mm，2...

一、SOD123封装（对应型号如1N4148W等）

1、确定焊盘尺寸与间距：根据标准，其焊盘尺寸通常为长26mm27mm、宽25mm26mm，两焊盘间距为26mm27mm。

2、绘制焊盘：在PCB元件库中，选择放置焊盘的层面，将所在层改至表层，注意修改焊盘的相关参数，如形状可设置为矩形或椭圆形等，以符合实际需求，定位两个焊盘的间距，确保准确无误。

3、添加丝印：在丝印层Top Overlay绘制丝印框，线宽一般设置为6mil左右，从中心开始绘制，通过移动所选择确定位置后连接，绘制完成后可框选所绘制线条，按Ctrl+C然后点击中心点再Ctrl+V生成带偏移量的线条，再按XY镜像即可得到完整的丝印框。

4、标注极性标识：在合适的位置添加1脚标识或极性标识，以明确二极管的正负极方向，便于后续焊接和电路连接的正确性。

二、SOT23封装

1、焊盘参数设置：此封装的焊盘尺寸一般为长28mm29mm、宽27mm28mm，两焊盘间距为28mm29mm。

2、绘制焊盘与调整位置：按照上述尺寸在相应层面绘制焊盘，并通过测量工具等确保焊盘间距准确，复制一个焊盘和前一个叠加，然后按M键通过X，Y轴移动选中对象来调整位置，使其符合要求。

3、完善丝印与标识：与SOD123封装类似，在丝印层绘制丝印框，并添加清晰的1脚标识或极性标识，保证二极管安装时的方向正确。

三、DO214AC封装（即SMA封装）

1、焊盘形状与尺寸：该封装的焊盘形状多为长方形，其尺寸大致为长20mm21mm、宽29mm30mm。

2、绘制步骤：先在指定层绘制一个符合尺寸要求的焊盘，再通过复制和移动操作绘制另一个焊盘，并确保两焊盘间距约为26mm27mm，接着在丝印层绘制丝印框，最后添加1脚标识或极性标识。

不同的贴片二极管封装有各自特定的尺寸和形状要求，在绘制封装时需严格遵循相关标准，仔细确定焊盘尺寸、间距以及丝印和极性标识等要素，以确保绘制的封装准确无误，满足电路设计和制造的需求。