AD怎么制作dip20封装

摘要： 1、新建PCB元件库文件 - 打开Altium Designer软件，点击“File”菜单，选择“New”→“Library”→“PCB Library”，创建一个新的原理图库文件...

1、新建PCB元件库文件

打开Altium Designer软件，点击“File”菜单，选择“New”→“Library”→“PCB Library”，创建一个新的原理图库文件，并命名为合适的名称，DIP20_Lib”。

2、使用元器件向导创建封装

在原理图库文件的编辑界面中，点击“Tools”菜单，选择“Component Wizard”，打开元器件向导。

在元器件向导的第一步中，选择“DIP”作为封装类型，然后点击“Next”进入下一步。

在接下来的页面中，设置焊盘间的相对位置为标准的阴极引脚间距，对于DIP20封装，通常为25~26mm（1000mil左右），具体数值可根据实际芯片的数据手册确定，设置好后点击“Next”。

随后设置外框宽度，一般比焊盘间的距离稍大即可，比如设置为27mm左右，以便容纳所有引脚和芯片主体，设置完成后点击“Next”。

然后选择焊盘个数为20，与要制作的DIP20封装相匹配，点击“Next”。

最后为封装命名，DIP20”，方便后续识别和使用，点击“Next”完成封装的基本参数设置。

3、手动调整封装尺寸和引脚位置

软件会自动生成一个初步的DIP20封装图形，但仍需要进一步手动调整以确保准确性，在左侧的元件列表中，找到刚刚创建的DIP20封装，点击进入其编辑界面。

根据芯片的实际尺寸和引脚分布，使用绘图工具和编辑功能，精确地调整焊盘的大小、形状和位置，以及芯片外框的尺寸和形状，确保焊盘之间的距离均匀一致，并且符合实际的焊接要求。

可以通过放置文本字符串来添加引脚编号等信息，以便更清晰地标识每个引脚，将鼠标光标放在需要添加文本的位置，点击“Place”菜单中的“Text String”，在弹出的对话框中输入相应的引脚编号或其他标识信息，然后点击“OK”放置文本。

4、设置封装规则和属性

点击“Design”菜单，选择“Pad Stack Manager”，在弹出的对话框中可以对焊盘的层叠进行设置，例如可以选择是否将焊盘设置为通孔等。

还可以在元件的属性面板中，设置元件的默认参数、3D模型等相关属性，这些属性对于后续的PCB设计和制造过程可能会有一定的影响。

5、保存封装库文件

完成上述步骤后，点击“File”菜单中的“Save All”，保存制作好的DIP20封装库文件，以后在设计PCB时，就可以直接从这个封装库中调用DIP20封装了。

是在AD中制作DIP20封装的基本步骤，需要注意的是，在制作过程中，务必参考所选芯片的具体数据手册和规格书，以确保封装的准确性和可靠性。