SN65HVD05怎么测好坏

摘要： 1、外观检查： - 查看芯片的外观是否有损坏，如芯片是否有明显的裂纹、针脚是否弯曲或折断等，如果芯片外观存在明显的物理损坏，可能会导致其内部电路受损，影响正常工作， - 检查芯片的...

1、外观检查：

查看芯片的外观是否有损坏，如芯片是否有明显的裂纹、针脚是否弯曲或折断等，如果芯片外观存在明显的物理损坏，可能会导致其内部电路受损，影响正常工作。

检查芯片的封装是否有破损、漏液等情况，封装不完整可能会使芯片内部的电路暴露在外，受到外界环境的影响而损坏。

2、电阻测量：

使用万用表的电阻档，测量芯片的电源引脚（VCC和GND）之间的电阻值，正常情况下，这两个引脚之间的电阻值应该接近于零，如果测量得到的电阻值为无穷大或者明显偏离正常范围，可能表示芯片内部存在断路或者电源引脚与其他部分的连接出现问题。

测量芯片的其他引脚之间的电阻值，根据芯片的数据手册，不同引脚之间的电阻值应该在一定的范围内，如果测量得到的电阻值与手册中给出的标准值相差较大，可能表示芯片内部的电路存在问题。

3、电压测量：

将芯片连接到正常的工作电路中，使用万用表的电压档测量芯片的电源引脚（VCC和GND）的电压值，确保电源电压在芯片的工作电压范围内，如果电源电压过高或过低，可能会损坏芯片。

在芯片正常工作的情况下，测量其他引脚的电压值，根据芯片的数据手册，不同引脚在不同的工作状态下会有不同的电压值，如果测量得到的电压值与手册中给出的标准值不符，可能表示芯片内部的电路工作不正常。

4、功能测试：

根据芯片的具体应用场景和功能要求，搭建相应的测试电路，对芯片的各项功能进行测试，如果是用于RS485通信的芯片，可以发送和接收数据，检查数据传输是否正常，是否有误码、丢包等情况。

可以使用示波器等设备观察芯片的输出信号波形，检查信号的幅度、频率、相位等参数是否符合要求，如果信号波形异常，可能表示芯片内部的电路工作不正常。

5、热保护测试：

让芯片在正常工作状态下长时间运行，观察芯片的温度变化情况，如果芯片的温度过高且超过了其规定的工作温度范围，可能会触发芯片的热保护功能，导致芯片停止工作或者性能下降，可以通过测量芯片的表面温度或者监测其内部的热敏电阻来判断芯片的温度是否正常。

6、对比测试：

如果有可能，可以将被怀疑有问题的芯片与一个已知正常的同型号芯片进行对比测试，在相同的测试条件下，对比两者的各项参数和功能表现，如果被怀疑有问题的芯片与正常芯片的差异较大，那么可以确定该芯片可能存在问题。

以下是关于SN65HVD05的两个常见问答FAQs：

1、SN65HVD05支持的节点数是多少？

答：SN65HVD05可提供1/8单位负载选项，这意味着总线上可多达256个节点。

2、SN65HVD05的差分输出电压是多少？

答：SN65HVD05向54Ω负载提供的最小差分输出电压为2.5V。