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台湾力晶半导体怎么样
台湾力晶半导体是一家在半导体领域具有重要影响力的企业,以下是对其的详细介绍:
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1、发展历程:
成立于1994年12月,位于新竹科学园区。
1995年3月,八寸晶圆厂(8A厂)动土典礼;1996年4月,8A厂正式启用;10月开始量产0.40微米16Mb DRAM/SDRAM。
1997年12月获颁ISO 9002国际品保系统验证证书;1998年2月,8A厂量产0.30微米64Mb DRAM/SDRAM;3月公司股票以科技类股于柜买中心挂牌上柜;7月切入代工服务领域有成,第一家美国代工客户产品试产成功;12月获颁ISO 14001国际环境管理系统验证证书。
1999年6月与世界先进及三菱电机签订策略联盟合作备忘录,共组联盟关系;11月发行第一次海外存托凭证,总金额达美金288,900,000元。
2000年7月举行第一座十二寸晶圆厂(P1厂)动土典礼;2001年5月发行第一次公司债(含海外公司债),总额达美金200,000,000元;9月荣获经济部工业局所举办的第十二届“品质优良案例奖”。
2002年10月通过OHSAS 18001职业安全卫生评估系列验证;11月第一座十二寸晶圆厂(Fab P1)正式量产。
2003年8月与日本Elpida公司正式签订0.10、0.09微米技术转移合约;10月第二座十二寸晶圆厂(P2厂)动土典礼。
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2004年4月力晶十二寸晶圆厂代工业务正式投片;9月力晶员工诊所开幕。
2005年1月获颁ISO/TS 16949证书;3月P2厂正式启用;5月开始以十二寸晶圆厂生产高容量快闪记忆体。
2006年1月与旺宏达成协议购入晶圆厂房,并命名为12M厂;2月与瑞萨达成AGAND快闪记忆体技术授权协议;12月与尔必达签订合作备忘录,将设合资公司以新台币4,500亿元于台湾中部建置全球最大12寸晶圆DRAM厂区,双方并决定共同开发50奈米DRAM制程技术。
2007年6月力晶研发测试中心动土典礼;10月与尔必达合资之瑞晶电子公司第一座十二寸晶圆厂(R1厂)启用。
2008年4月8A厂独立为钜晶电子公司;4月与日商瑞萨、SHARP合资设立Renesas SP公司,共同拓展LCD驱动晶片市场;4月第四/五座十二英寸晶圆厂(P4/P5厂)动土。
2、主要业务:
提供标准型记忆体(DRAM)、消费性记忆体(CRAM)、通讯用记忆体(MRAM)、高容量快闪记忆体(Flash)、CMOS影像感测器及多元化代工服务。
3、技术合作:
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在设立之初即和日本三菱电机缔结技术、生产与销售的策略联盟。
目前则与日本DRAM大厂尔必达(Elpida)合作产销最尖端DRAM产品,并与日商瑞萨科技(Renesas Technology Corp.)为主要代工伙伴,发展系统晶片(System LSI)产品。
2006年力晶和尔必达签订共同开发50奈米DRAM制程技术备忘录,掌握关键科技自主能力;同年,力晶也与瑞萨达成协议,取得AGAND Flash技术授权,成为我国第一家具备高容量快闪记忆体产销实力的半导体厂商。
4、生产能力:
拥有三座总月产能达十三万片的十二寸晶圆厂(P1/P2/P3厂),是全国最大的记忆体制造公司。
首座八寸晶圆厂(8A厂)自1996年起稳定运行,目前每月产能已达到四万片。
5、行业地位:
是动态存储器制造及晶圆代工服务的领导厂商之一,已成为世界级的半导体公司。
台湾力晶半导体股份有限公司凭借其强大的技术实力、丰富的产品线以及广泛的市场布局,在全球半导体行业中占据着举足轻重的地位,随着半导体技术的不断发展和市场需求的不断变化,力晶半导体有望继续发挥自身优势,推动半导体产业的进步与发展。
作者:豆面本文地址:https://www.jerry.net.cn/articals/31635.html发布于 2025-02-13 17:36:48
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