高压电阻是如何制作的？

摘要： 1、厚膜高压贴片电阻器制作基板准备：选用绝缘基板，如长条形状的基板，在基板的正、背面由横向的折条线及竖向的折粒线形成格子状，电极制作：通过丝网印刷的方式将银浆料印刷在绝缘基板的背面...

1、厚膜高压贴片电阻器制作

基板准备：选用绝缘基板，如长条形状的基板，在基板的正、背面由横向的折条线及竖向的折粒线形成格子状。

电极制作：通过丝网印刷的方式将银浆料印刷在绝缘基板的背面，形成背面电极，然后进行干燥及烧成；在绝缘基板正面也以同样方式制作正面电极，且正面电极有二层。

电阻层制作：使用耐高压浆料采用蛇形网版印刷在正面电极之间的区域，形成蛇形的电阻层，经烧结后再进行干燥。

保护层制作：在电阻层上侧通过丝网印刷的方式制作第一保护层，对电阻层进行掩膜保护，干燥后进行镭射调整阻值，使电阻值达到规定值；之后再印刷第二保护层及字码标示，并进行干燥、烧结。

侧面电极制作：将大片绝缘基板依序沿各个纵向的折条线折成条状基板，再使用真空溅射机对条状基板侧面进行溅射，形成侧面电极，连通正面和背面电极。

切割与电镀：将条状产品依序沿各个横向的折粒线折成粒状产品，最后通过滚镀等方式在电极上电镀金属镍及锡。

2、多晶硅电阻制作

衬底准备：选择具有第一掺杂类型的衬底，如p型衬底，并在其内形成具有第二掺杂类型的resurf漂移区，二者形成垂直pn结。

隔离结构形成：在resurf漂移区上方形成隔离结构，该结构位于pn结上方，用于将电阻器与衬底分离。

主体区与漏极区形成：在衬底上方形成具有第一掺杂类型并横向接触resurf漂移区的主体区，以及布置在resurf漂移区内且具有第二掺杂类型的漏极区。

电阻器结构形成：在隔离结构上方形成电阻器结构，其具有连接至漏极区的高压端子和连接至隔离结构上方的低压端子。

3、高压水电阻制作

外筒与堵头电极准备：选用可弹性形变的柔性外筒，如透明管，在其两端安装堵头电极，堵头电极的一端外侧壁与外筒内壁密封抵接，另一端固定引出线。

凹槽设计：在每个堵头电极的一端沿轴向设置凹陷的凹槽，用于对电解质溶液起到体积补偿作用，防止电阻升温导致溶液体积变化影响电阻特性。

电解质溶液灌注：将不饱和的电解质溶液，如硫酸铜溶液等，灌注至柔性外筒内，下端的堵头电极凹槽内充满溶液，上端堵头电极安装后，多余体积为两个凹槽的体积。

以下是关于高压电阻制作的两个常见问题及解答：

1、问：厚膜高压贴片电阻器的蛇形电阻结构有什么优势？

答：厚膜高压贴片电阻器的蛇形电阻结构可以有效增加导电带的长度，从而增强产品的耐压性能及提升产品的电压系数指标，相比传统的方形结构，蛇形结构能在单位面积内减少电阻膏品的使用量，降低生产成本，同时提高产品的耐压特性，使其更适用于高压电路环境。

2、问：多晶硅电阻中的resurf漂移区有什么作用？

答：多晶硅电阻中的resurf漂移区具有第二掺杂类型，它与下方的第一掺杂类型衬底形成垂直pn结，当向电阻器施加大电压时，隔离结构两端的电压差可能导致电介质击穿，而resurf漂移区的存在可以使电压沿着相同的方向逐渐减小，限制隔离结构上方的最大电压差，从而减轻电介质击穿的风险，提高电阻器的耐压性能。