双列直插式封装如何绘制？

摘要： 双列直插式封装（DIP）的画法1、准备工具：准备好绘图软件，如Adobe Illustrator、Visio或专业的电路设计软件如Altium Designer等，2、绘制外形：在...

双列直插式封装（DIP）的画法

1、准备工具：准备好绘图软件，如Adobe Illustrator、Visio或专业的电路设计软件如Altium Designer等。

2、绘制外形：在软件中新建一个文件，选择一个矩形工具，绘制一个长方形作为DIP封装的外形，这个长方形的长度和宽度可以根据实际需求设定，但通常应保持长宽比适中，以便于后续引脚的排列。

3、添加引脚：在长方形的两侧边缘，使用线条工具绘制两排平行的直线段作为引脚，引脚的数量根据实际需求确定，但通常为偶数，引脚应均匀分布在长方形的两侧，且长度适中，以便插入电路板的孔中。

4、标注引脚：使用文本工具在每个引脚旁边标注编号，通常从1开始依次递增，引脚编号应清晰易读，且字体大小适中，如果需要，还可以在引脚下方或旁边添加引脚的功能说明或名称。

5、完善细节：根据需要，可以进一步添加其他细节，如芯片的型号、封装类型等，这些信息通常放置在长方形的顶部或底部中央位置。

双列直插式封装（DIP）的特点

1、结构特点：DIP是一种插件式封装，由一个狭长的塑料或陶瓷封装体组成，具有在两侧排列的引脚，引脚通常是分布均匀的，并以一定的间隔排列，以便与插座或印刷电路板上的插孔对应。

2、引脚定义：DIP的引脚数量和排列方式可能有所不同，但通常是带有两行引脚，一行在封装体的顶部，另一行在底部，引脚通常通过封装体的底部延伸出来，以便插入插座或印刷电路板上的插孔，每个引脚都具有特定的编号或标记，以便正确插入和连接。

3、安装方式：DIP封装元件可以用通孔插装技术的方式安装在电路板上，也可以利用DIP插座安装，利用DIP插座可以方便元件的更换，也可以避免在焊接时造成元件过热的情形。

4、优点：适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便；芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

5、缺点：由于封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差；同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。

相关FAQ

1、问：DIP封装有哪些常见的衍生封装？

答：DIP封装有一些常见的衍生封装，如SOIC（Small Outline IC），这是一种很常用的表面贴装技术封装方式，可视为是标准IC的PDIP封装的缩小版，其排针也是在元件的二侧，还有SOJ（Small Outline Jlead）及SOP（Small Outline Package）系列的封装方式，它们和DIP封装类似的表面贴装技术封装方式。

2、问：DIP封装的引脚数和间距有哪些标准？

答：常用的DIP封装符合JEDEC标准，二引脚之间的间距（脚距）为0.1吋（2.54毫米），二排引脚之间的距离（行间距、row spacing）则依引脚数而定，最常见的是0.3吋（7.62毫米）或0.6吋（15.24毫米），其他较少见的距离有0.4吋（10.16毫米）或0.9吋（22.86毫米），也有一些包装是脚距0.07吋（1.778毫米），行间距则为0.3吋、0.6吋或0.75吋。