如何绘制LM7805封装图？

摘要： 1、TO-220 封装：引脚功能：从正面看，① 脚为输入端，② 脚为接地端，③ 脚为输出端，通常散热片与② 脚（地）相连，绘制步骤：先画一个矩形代表芯片主体，在左侧画一条垂直线段作...

1、TO220 封装：

引脚功能：从正面看，① 脚为输入端，② 脚为接地端，③ 脚为输出端，通常散热片与② 脚（地）相连。

绘制步骤：先画一个矩形代表芯片主体，在左侧画一条垂直线段作为① 脚，在下方画一条水平线段作为② 脚，在右侧画一条垂直线段作为③ 脚，然后在芯片上方绘制一个较大的金属散热片形状，并与芯片主体相连，最后在芯片表面标注 “LM7805” 等字样。

2、TO92 封装：

引脚功能：引脚①为输入端，引脚②为接地端，引脚③为输出端。

绘制步骤：画一个较小的矩形代表芯片主体，在左侧画一条垂直线段作为① 脚，在下方画一条水平线段作为② 脚，在右侧画一条垂直线段作为③ 脚，在芯片表面标注 “LM7805” 等字样。

3、SOT223 封装：

引脚功能：这种封装体积较小，其引脚排列与 TO220 和 TO92 有所不同，但同样具有输入、接地和输出三个主要引脚功能。

绘制步骤：画一个更小的矩形代表芯片主体，在左侧画一条垂直线段作为输入引脚，在下方画一条水平线段作为接地引脚，在右侧画一条垂直线段作为输出引脚，注意引脚的排列顺序和间距要符合 SOT223 封装的标准，在芯片表面标注 “LM7805” 等字样。

绘制LM7805的封装图需要根据所选的具体封装类型进行，不同的封装类型具有不同的引脚配置和外形尺寸，因此需要参考相应的数据手册或封装规格书来确保绘制的准确性。