
氧化膜电阻是如何制作的?
氧化膜电阻的制作是一个涉及多个步骤和精细工艺的过程,以下是对其制作方法的详细阐述:

1、基体选择:通常选用陶瓷作为基体材料,因为陶瓷具有良好的绝缘性能、耐高温性能和化学稳定性,能够为氧化膜电阻提供稳定的支撑和保护。
2、皮膜形成
内层皮膜:通过真空直流溅射工艺,将靶材(如Si、Cr、Ni等元素的合金)在高真空环境下沉积到陶瓷基体上,形成内层皮膜,这一过程中,靶材原子在高能粒子的轰击下获得足够的能量,沉积到基体表面并逐渐形成均匀的薄膜。
外层皮膜:采用离子电源加射频溅射工艺,在已形成的内层皮膜上再沉积一层金属氧化膜作为外层皮膜,在射频溅射过程中,工作气体中的氧在离子电源的作用下充分电离,与靶材原子充分反应形成氧化物,从而得到致密的外层皮膜。
3、热处理:将带有双层皮膜的基体进行热处理,温度一般在300℃500℃之间,时间根据实际需要确定,热处理的目的是使内层皮膜和外层皮膜之间的结合更加紧密,提高电阻器的稳定性和性能,同时也有助于进一步改善皮膜的结构和性能。
4、后道工序:包括涂漆、压帽、焊引线、刻槽及涂外漆等工序,这些工序主要是为了对电阻器进行封装和保护,提高其可靠性和使用寿命,同时也便于安装和使用。
以下是两个关于氧化膜电阻的常见问题及解答:
1、氧化膜电阻的性能特点有哪些?

氧化膜电阻具有抗氧化性能好、额定功率高、额定电压高、过载能力强、浪涌和高温性能优异等特点,它还具有较高的精度和稳定性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电阻值。
2、氧化膜电阻的阻值范围一般是多少?
氧化膜电阻的阻值范围相对较窄,一般在1Ω至200KΩ之间,这是因为氧化膜的厚度和结构限制了其阻值的大小,难以像其他类型的电阻那样实现极低或极高的阻值。
作者:豆面本文地址:https://www.jerry.net.cn/articals/24966.html发布于 2025-01-31 16:00:29
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