如何绘制AD里的LCC芯片封装？

摘要： 1、新建封装文件：点击“文件”下的“新建”，再选择“封装”，开始绘制封装，2、放置焊盘：点击“放置”下的“单焊盘”，将焊盘属性改为顶层，再把形状改为长圆形或根据实际需求调整，焊盘的...

1、新建封装文件：点击“文件”下的“新建”，再选择“封装”，开始绘制封装。

2、放置焊盘：点击“放置”下的“单焊盘”，将焊盘属性改为顶层，再把形状改为长圆形或根据实际需求调整，焊盘的宽度以及高度要根据器件手册来设置，一般设置的比器件手册大一点，按照芯片引脚数量和间距要求，放置相应数量的焊盘，若芯片有8个引脚，则先做4个引脚，然后复制粘贴放置另外4个焊盘，再根据数据手册设置它们的间距，也可以采用阵列放置方式来放置焊盘，对于8个引脚的芯片，先做4个引脚，然后复制粘贴放置另外4个焊盘，再根据数据手册设置它们的间距，也可以采用阵列放置方式来放置焊盘。

3、绘制芯片轮廓：点击图层中的“顶层丝印层”，选择“放置”下的“线条”，再点击“线条”下的“矩形”，画出芯片所在位置的大体轮廓。

4、标记芯片方向：方法一，在1号引脚的上方放置一个小圆，表明这个芯片的方向是向左的；方法二，在芯片正方向上放置半圆，然后在1号引脚旁放置实心圆，选择“放置”下的“线条”中的“圆形”，将半径稍微改小一点，这样看起来就是一个实心圆。

5、检查与保存：检查绘制的封装是否准确无误，包括焊盘的位置、尺寸、芯片轮廓的大小和方向等是否符合要求，确认无误后，点击“文件”下的“保存”，将绘制好的封装进行保存。

6、绑定元件符号：在立创EDA中找到之前绘制的元件符号，点击左下角的“库”，再点击“个人”，可以看到新建的元件符号，将该元件符号与刚才绘制的封装进行绑定，操作步骤为在弹出的界面选择自己画的对应的封装，点击“确认”即可。

通过以上步骤，可以在立创EDA中成功绘制LCC芯片封装，需要注意的是，在绘制过程中要严格按照芯片的数据手册和规格书进行操作，确保封装的准确性和可靠性。