焊号的元件应如何正确拆卸下来？

摘要： 1、热剪切法：使用高温切割工具，如氧气 - 乙炔火焰切割机、等离子切割机等，将焊接处加热至其熔点，然后进行切割，这种方法适用于大型或焊接点无法使用其他工具拆卸的情况，但要注意，操作...

1、热剪切法：使用高温切割工具，如氧气 乙炔火焰切割机、等离子切割机等，将焊接处加热至其熔点，然后进行切割，这种方法适用于大型或焊接点无法使用其他工具拆卸的情况，但要注意，操作时需确保元件和周围环境的安全，避免高温对人体和周围物品造成损害。

2、研磨法：对于小型的焊接连接，可以使用砂轮、砂纸或磨料等研磨工具将焊缝研磨下来，直到元件可以分离，不过，在研磨过程中要控制好力度，防止对元件本身造成损伤。

3、钻孔法：如果焊接点较小且需要保持元件完整性的情况下，可以在焊接点上钻孔，然后使用电动钻或手动钻等工具钻孔，最后用锤子或其他工具轻轻敲击焊接点，使其逐渐分离，此方法只适用于元件和焊接点都较小的情况。

4、溶剂法：对于一些焊接点较小或不太脆弱的元件，可以选择适当的溶剂来腐蚀焊接处的焊缝，使其腐蚀、软化直至元件可以分离，但使用溶剂时，要确保选择的溶剂不会对元件造成损坏，并且要在通风良好的环境中操作。

5、吸锡器电烙铁法：先用烙铁头平放，让元器件的引脚尽可能都接触到烙铁头，同时让焊锡尽可能同时融化，然后迅速移开烙铁并移去两个活动笔头，使元件引脚与印制线路板脱离，如果没有吸锡电烙铁，也可以使用简单的空心针头或裸铜线，先用电烙铁加热并熔化焊锡，再通过毛细作用将焊锡吸入管中。

6、鳄鱼夹拆卸法：在拆卸旧元件时，若加热的元件烫手，可用鳄鱼夹夹持元件拆卸，这样可免受皮肉之苦，右手持熔化焊点的烙铁，左手拉动鳄鱼夹，待两秒钟后移去烙铁和活动笔头，即可使元件脚悬空。

7、钢笔杆吹除锡拔除法：取一支钢笔，将笔杆、笔帽、笔头卸下，仅留笔杆，将笔杆底部取一段钻一小孔作为“吹气筒”，用20W电烙铁将集成电路焊脚上的锡化开，边化边吹气，使锡珠掉进笔杆内，全部脚都化开后，用力一吹，即可将多脚元件拔下。

8、多脚微型封装集成电路拆卸法：准备一块放大镜，用铁丝为它做一个支架，将放大镜固定在距桌面一定高度的桌面上，再准备一把锋利的刻刀，缓缓地刻划集成电路各边的引脚，使引脚从集成电路块断开，然后用尖头镊子将切断的引线摄起，左手持尖摄子，尖头镊子夹住断引，右手持尖头烙铁压住断引上的尖摄子，待断引锡熔化后，左手持尖摄子尖头向左下方摄子压住断引上的尖摄子，待断引锡熔化后，左手持尖摄子尖端向左下方移动，使断引脱离电路板，在放大镜下用尖头烙铁把残留锡清除。

9、巧拆多脚元器件法：找一支0.7或0.9铅笔芯，把笔头露出无小孔眼的部分取一段，用刀削成如图形状，使铅笔芯笔头外径与集成块的引脚孔盘直径差不多大小，刚好能放进多脚形集成电路块的引脚孔中，但又不至于太松，在多脚形集成电路块的每一引脚上都插上已削好的铅笔芯后，将电路板反过来，在桌子上铺一张白纸，把电路板放在纸上，用左手压住电路板，右手握住两枚图钉并按在电路板上对准多脚形集成电路块的两排引脚，然后把电路板连同桌子一同倒过来，使桌底朝上，再用左手压紧电路板，不断晃动图钉并用力向下挤压图钉，使图钉在多脚形集成电路块的一排引脚上逐一从上往下滑动，只要图钉直径比集成块的引脚孔盘略大一些，就能很快将所有引脚与电路板完全脱开，全部引脚脱开电路板后，将电路板重新正放于桌上，用尖嘴镊子依次取出每一根断引脚，使各引脚与引脚孔完全分开，最后在放大镜下用烙铁把残留锡清除。

不同的元件和焊接情况可能需要采用不同的取下方法，在操作过程中，务必注意安全，并根据具体情况选择合适的工具和方法。