如何在AD中进行运放封装？

摘要： 常见运放封装类型及特点双列直插式封装（DIP）：常见的有塑封和陶瓷封装两种，广泛用于实验室设备、工业控制系统和一些对散热要求较高的场合，其引脚从封装两侧引出，适合通孔插装工艺，具有...

常见运放封装类型及特点

双列直插式封装（DIP）：常见的有塑封和陶瓷封装两种，广泛用于实验室设备、工业控制系统和一些对散热要求较高的场合，其引脚从封装两侧引出，适合通孔插装工艺，具有良好的散热性能和稳定性，焊接容易，可在洞洞板上焊接或者插在面包板上，但体积较大，不适合高密度电路板，自动化生产效率较低。

小外形封装（SOP）：是目前最为常用的封装之一，属于表面贴装封装，体积小，适合自动化生产，适合高密度电路设计，不过散热性能相对较差，不适合高功率应用。

薄小外形封装（TSSOP）：比 SOP 更薄，引脚数更多，优点是体积小，适合高密度贴装，引脚数多，适合多通道运算放大器，缺点是焊接难度较高，散热性能有限。

金属罐封装（TO）：有金属外壳，具有良好的屏蔽性能，能抗电磁干扰，散热性能好，但成本较高，体积较大。

晶圆级封装（WLP）：可以直接在晶圆上进行封装，体积最小，适合超小型化设计，常用于便携设备和医疗设备，缺点是散热性能差，成本较高。

无引脚四方扁平封装（QFN）：无引脚设计，散热性能好，适合高功率应用，体积小，适合高密度电路，不过焊接难度较高，成本也较高。

运放封装的选择方法

根据电路设计需求：如果是设计便携式或小型化的电子设备，如智能手机、平板电脑等，应优先选择体积小、高度低的封装类型，如 WLP、QFN 等；对于功率较大的电路，需要考虑封装的散热性能，可选择 TO 等具有良好散热性能的封装；对于高频应用，需要选择具有良好电气性能和低寄生参数的封装，如 QFN 等。

考虑生产工艺：如果采用表面贴装技术（SMT），则应选择适合 SMT 的封装类型，如 SOP、TSSOP、QFN 等；对于插件式生产工艺，可选择 DIP 封装。

关注成本因素：不同的封装类型成本不同，在满足电路性能和生产工艺要求的前提下，应尽量选择成本较低的封装类型，以降低生产成本。

运放封装的相关注意事项

管脚间距：一款放大器通常具有多种不同的封装，选择时需注意管脚间距，如 PDIP 封装相邻两个管脚之间的距离为 100mil（约为 2.54mm），两列管脚之间的距离为 300mil（约为 7.62mm）；SOICN 封装的核心是 150mil 宽窄，50mil 间距等。

芯片手册：在选择运放封装时，一定要查阅芯片的数据手册或资料手册，以获取准确的封装信息，包括封装尺寸、管脚定义、电气性能参数等，不同厂家生产的同一型号运放，其封装可能会略有差异，因此不能仅凭经验或外观来判断。