瓷片电容器是如何制作的？

摘要： 1、配料和浆：将陶瓷粉、粘合剂及溶剂等按一定比例混合，经过球磨形成陶瓷浆料，2、流延：将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的PET膜上，形成一层均匀的浆料薄层，通过热风区挥...

1、配料和浆：将陶瓷粉、粘合剂及溶剂等按一定比例混合，经过球磨形成陶瓷浆料。

2、流延：将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的PET膜上，形成一层均匀的浆料薄层，通过热风区挥发大部分溶剂，然后干燥得到陶瓷膜片，一般膜片厚度在1030um之间。

3、印刷：按照工艺要求，通过丝网印版将内电极浆料（如铜）印刷到陶瓷膜片上。

4、叠层：把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求叠压在一起，形成多层结构。

5、排胶：将叠好的巴块装袋，抽真空包封后进行等静压加压使巴块中的层与层之间结合更加紧密。

6、层压：使用等静压方式加压，使巴块中的层与层之间结合更加紧密。

7、切割：将层压好的巴块（Bar）切割成独立的电容器生坯。

8、制盖：制作电容器的上下保护片，叠层时在底面和顶面加上陶瓷保护片，增加机械强度和绝缘性能。

9、叠层：把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求叠压在一起，使之形成MLCC的巴块（Bar）。

10、端接：将端浆涂覆在经倒角处理后的芯片外露内部电极两端上，同侧内部电极连接起来，形成外部电极。

11、烧端：端接产品经过低温烧结后才能确保内外电极的连接，并使端头与瓷体具有一定的结合强度。

12、端头处理：表面电沉积过程是一种电化学还原沉积过程，它是指电解液中的金属离子或络合离子在直流电作用下，在阴极表面还原成金属的过程。

13、测试：对电容产品进行电性能方面测试，包括容量、损耗、绝缘、电阻、耐压等进行100%测量分档，把不良品剔除。

14、编带：将电容按照尺寸大小及数量要求包装在纸带或塑料袋内。

是瓷片电容器的制作方法。