如何判断SM1628C的好坏？

摘要： 判断SM1628C的好坏，可以通过以下几个步骤进行详细检查和测试，以下是具体的方法和步骤：供电检查需要检查SM1628C的供电情况，使用万用表测量VCC和GND之间的电平，确保电压...

判断SM1628C的好坏，可以通过以下几个步骤进行详细检查和测试，以下是具体的方法和步骤：

供电检查

需要检查SM1628C的供电情况，使用万用表测量VCC和GND之间的电平，确保电压符合要求，如果VCC偏离5V或3.3V过多，则需要检查相关的稳压、滤波电路（如7805）是否正常工作。

RESET引脚检查

检查RESET引脚的电平逻辑，根据具体机型的要求，确认是高电平复位还是低电平复位，如果MCU一直处于反复被复位状态，说明可能存在问题。

EA脚检查

如果程序是从扩展的外部ROM开始运行的，还需要检查EA脚的状态，确保EA脚的逻辑电平正确，否则可能导致程序无法正常运行。

MCU和Flash检查

检查MCU是否损坏或flash无法下载，可以尝试更换一块新的芯片，以排除硬件故障的可能性。

最小系统测试

在确定上述几点都没问题后，可以编写一段简短的并口亮灯程序来测试最小系统，如果测试程序能够正常运行，则基本可以确定硬件没有问题，问题可能出在控制程序上。

对地阻抗法

在不清楚芯片电路和工作原理的情况下，可以使用对地阻抗法进行测量，在电路完全放电状态下，用万用表的200K欧档（最好用4位半的），测量各引脚的对地阻抗，并与好的芯片进行比较，如果方便的话，可以将正负电源与主线路切断，再测量其对地阻抗，这样可以检测出大部分的问题。

观察法和表测法

通过观察法检查电路板是否有烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀等情况，使用表测法测量+5V、GND电阻是否过小（在50欧姆以下）。

通电检查

对于已经明确损坏的电路板，可以略调高电压0.51V，然后通电检查，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。

逻辑笔检查

使用逻辑笔检查重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端的信号有无、强弱，如果没有信号或者信号异常，可能是该IC损坏。

对照法

找一块相同内容的好电脑板进行对照测量，比较相应IC的引脚波形和数据，以确认IC是否损坏。

交换法

使用交换法，将同型号插件板或同型号芯片相互交换，根据故障现象的变化情况判断故障所在，此方法多用于易拔插的维修环境。

剪脚法和拖锡法

剪脚法不伤板，但不能再生利用；拖锡法在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。

烧烤法和锡锅法

烧烤法是在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）；锡锅法是在电炉上制作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。

以下是判断SM1628C好坏的具体方法归纳：

判断SM1628C的好坏需要综合运用多种方法进行检查和测试，从供电检查到对地阻抗法，再到观察法和表测法，每一步都需要仔细操作和记录结果，通过这些步骤，可以较为准确地判断SM1628C芯片的工作状态，从而进行相应的维修和更换。