如何有效去除电子元件上的灌胶？

摘要： 灌封电子元件的移除是一个复杂且需要谨慎操作的过程，不同类型的灌封胶有不同的去除方法，以下是几种常见灌封胶的去除方法：1、导热灌封胶机械法：使用冲击或敲打等物理手段拆胶，加温法：将胶...

灌封电子元件的移除是一个复杂且需要谨慎操作的过程，不同类型的灌封胶有不同的去除方法，以下是几种常见灌封胶的去除方法：

1、导热灌封胶

机械法：使用冲击或敲打等物理手段拆胶。

加温法：将胶接件加热至导热硅胶的最高耐受温度或更高，在持续一定时间后，硅胶会发生碳化并失效。

溶解法：如果导热胶是磷酸盐无机胶，可用氨水溶解；如果是硅酸盐则用水溶解，若是酚醛缩醛胶则用浓烧碱水煮。

2、有机硅灌封胶

机械法：利用锋利刀片沿灌封胶边缘切割，逐步分离。

加热辅助：有些较软的有机硅灌封胶可以加热至80100℃来软化，再使用镊子或刀片剥离。

冷冻法：对于固化后的软有机硅灌封胶，可以用刀片在周围划个口，然后取出。

3、环氧树脂灌封胶

预防性设计：由于环氧树脂灌封胶非常坚硬，难以清除，建议在选择灌封材料时考虑可拆解性。

极限情况：若必须拆除，可以使用刀具等硬质工具进行物理拆除，但可能会损坏元器件。

4、聚氨酯灌封胶

碱性溶液浸泡：将灌封面浸泡在碱性溶液中，等待胶体软化后再用工具剥离。

有机溶剂浸泡：使用酮类或酯类有机溶剂浸泡，使灌封胶溶胀失去强度后用工具刮除。

冷冻法：将灌封胶冷冻使其变脆后用工具撬起。

不同种类的灌封胶有不同的去除方法，选择合适的方法可以有效保障电子元器件的安全性与完整性，在实际操作中，应根据具体情况选择恰当的方法，并注意保护好元器件以免受损。