如何绘制CDRH127 PCB封装？

摘要： 下面将详细介绍如何绘制CDRH127的PCB封装：1、确定引脚坐标：在绘制PCB封装前，需要先确定每个引脚的坐标位置，通过立创商城等资源查找CDRH127的具体尺寸和引脚布局，假设...

下面将详细介绍如何绘制CDRH127的PCB封装：

1、确定引脚坐标：在绘制PCB封装前，需要先确定每个引脚的坐标位置，通过立创商城等资源查找CDRH127的具体尺寸和引脚布局，假设原点在几何中心，第一个焊盘的位置已经确定，计算两个引脚之间的距离并适当调整以便于手工焊接。

2、新建封装

设置封装大小：打开PCB Editor，选择“New”>“Package symbol”，并将其保存在pcblib文件夹中，在Design Parameter Editor中设置封装的大小，其中left x和lower y代表右下角的点。

设置焊盘路径：在Setup中选择User Preferences，然后选择Paths，确保padpath Items正确设置，删除自带库的路径，只保留自制库的路径。

3、绘制PCB封装

参数设置：根据芯片手册中的引脚间距和位置，输入坐标并放置焊盘，左下角第一个焊盘的位置为x 2.75, y 3.7。

放置边框矩形：使用place_Bound_Top矩形表示芯片的大小，左下角与焊盘相切，坐标为x 4.4, y 4.4。

放置装配层：添加装配层和丝印层，围绕芯片一周，丝印层的线宽设置为5mil（0.127mm），并在适当的位置添加指示原点的小圆。

绘制CDRH127的PCB封装需要先确定引脚坐标，然后在PCB Editor中新建封装并设置封装大小和焊盘路径，通过输入坐标放置焊盘，绘制边框矩形和装配层，最后添加丝印层和指示原点，掌握这些步骤后，可以有效地绘制出符合实际需求的PCB封装。