植锡网应该如何使用？

摘要： 植锡网是一种用于BGA芯片焊接的工具，它通过在焊盘上涂抹锡膏或锡球，然后使用热风枪加热使锡融化，从而将芯片与电路板连接起来，以下是植锡网的使用步骤和注意事项：工具准备1、钢网：选择...

植锡网是一种用于BGA芯片焊接的工具，它通过在焊盘上涂抹锡膏或锡球，然后使用热风枪加热使锡融化，从而将芯片与电路板连接起来，以下是植锡网的使用步骤和注意事项：

工具准备

1、钢网：选择合适大小的钢网，确保有足够的操作空间，钢网的孔径应大于锡球直径，以避免锡球卡住。

2、锡浆/锡膏：根据需要选择低温、常温或高温锡浆，热风枪温度设定为锡浆熔点温度增加150°C左右为宜。

3、热风枪：选择合适的风速和温度，避免过高导致锡浆沸腾或无法成球。

4、刮刀：用于均匀涂抹锡膏。

5、无尘布：用于擦拭钢网表面，确保无残留锡膏。

6、助焊剂：用于提高焊点的质量和可靠性。

7、其他辅助工具：如镊子、纸盆、烧烤神器等。

植锡步骤

1、清理钢网和芯片：确保钢网上下两个表面清洗干净，无杂物、无助焊剂，使用无铅洗板水配合小刷子清洗。

2、涂抹锡膏：将锡膏均匀涂抹在钢网上，确保每个孔都被填满，使用刮刀可以更好地控制涂抹量。

3、放置芯片：将芯片对准钢网的孔位，轻轻按压，确保芯片与钢网完全接触。

4、加热：使用热风枪从侧面吹锡，使锡膏融化并形成锡球，注意风速和温度的控制，避免锡浆沸腾或无法成球。

5、检查焊点：吹好所有点后，对着中间多吹几口气，使芯片中间的钢网顶起来，便于取下钢网。

6、取下钢网：趁热轻轻取下钢网，避免破坏锡球。

7、后续处理：给芯片加适量助焊剂，调高热风枪风量和温度，用防静电镊子适度夹紧芯片，再次加热使每个成形的锡球归位至自身焊盘位置。

注意事项

1、钢网的选择：钢网不仅要大，厚度也很关键，对于焊接刷锡膏，0.3mm厚度钢网是合适的选择。

2、锡浆的选用：锡浆分为低温、常温、高温三种，根据需要选择合适的锡浆。

3、热风枪的使用：风速不宜过大，温度也要适中，过高的温度会使锡浆直接沸腾而无法“成球”，风速过快则会导致锡浆对温度的吸收不充分。

4、焊点质量检查：由于BGA阵列的缝隙都被焊膏填充且位置较深，难以直接检查焊点质量，可以在PCB上刷一层薄一点的锡膏，走一个回流焊流程来判断焊点质量。

植锡网的使用需要一定的技巧和耐心，通过正确的工具选择、步骤执行和注意事项遵守，可以提高植锡的成功率和焊点的质量。